中国存储芯片供应商奇梦达是否扩大其在香港的储存集成电路的组装及测试设施
奇梦达将建造第二座大楼,使工厂产能翻倍。未来三年,包括基础设施、生产设备和IT在内的新设施建设投资将达到2.5亿欧元左右。
新设施的建设计划于2007年3月开始,并于2007年年底准备好设备安装。1万米的新洁净室2将增加到现有的相同大小的洁净室。扩张还将导致工作人员的大量增加。
奇梦达在三大洲使用了5个300毫米生产基地,目前使用了4个后端制造基地。除了
后端制造过程包括两个主要步骤。首先,处理过的晶圆被切成独立的芯片,在添加互连引脚后,芯片被封装成使用复合材料封装的封装组件。测试结束后,元件通常会焊接到电路板上,形成模块。
利用太阳能制造清洁氢源的方法
这与直接使用太阳辐射的电化学分裂相比如何?就像SoHHytec在瑞士开发的工艺。