Teledyne FLIR增加了新的玻色子+热分辨率选项，辐射测量和MIPI接口，简化了嵌入式系统集成

行业领先的20mk灵敏度玻色子+具有640x512和320x256分辨率，是无人驾驶的理想选择平台、安全应用程序、手持设备、可穿戴设备和热瞄准具。

2023年4月4日，加利福尼亚州戈莱塔- - - - - -Teledyne FLIR, Teledyne Technologies Incorporated的一部分，今天宣布扩展玻色子+热成像相机模块产品线，包括24个具有320 x 256分辨率的紧凑型型号。辐射测量，每个像素的温度，以及MIPI和CMOS接口现在也适用于所有分辨率。凭借这些更新和20毫开尔文(mK)或更低的热灵敏度，Boson+是市场上最敏感的长波红外(LWIR)摄像机系列，是集成在无人地面车辆(UGV)、无人飞机系统(UAS)、汽车、可穿戴设备、安全应用、手持设备和热瞄准具的理想选择。

“玻色子+Teledyne FLIR OEM核心产品管理副总裁Dan Walker表示:“目前正在量产，是采用Boson设计的系统的即时升级，使得升级风险低，即插即用简单。”“通过客户可选择的USB, CMOS或MIPI视频接口，现在比以往任何时候都更容易将Boson+与高通，Ambarella等广泛的嵌入式处理器集成。”

美国制造玻色子+具有640 x 512和320 x 256分辨率，利用最新的12微米像素间距热探测器在尺寸，重量和功率(SWaP)优化包。20 mK或更低的噪声等效差分温度(NEDT)提供了增强的检测、识别和识别(DRI)性能，特别是在低对比度和低能见度环境中。与之前的Boson迭代相比，改进的自动增益控制(AGC)和视频延迟玻色子+提供显著增强的场景对比度和清晰度，同时改善跟踪，导引头性能和决策支持。

玻色子+客户可以获得位于美国的Teledyne FLIR技术服务团队的集成支持，从而降低开发风险并缩短上市时间。Boson+专为集成商设计，提供多种镜头选项，全面的产品文档，易于使用的SDK和用户友好的GUI。玻色子+是双重用途，属于美国商务部管辖的EAR 6A003.b.4.a。

Teledyne FLIR玻色子+可从全球Teledyne FLIR及其授权经销商处购买。了解更多或购买，访问https://www.flir.com/bosonplus

YouTube:https://youtu.be/GTM5Ue4quNQ

关于Teledyne FLIR

Teledyne FLIR是一家Teledyne Technologies公司，是国防和工业应用智能传感解决方案的全球领导者，在全球拥有约4000名员工。该公司成立于1978年，致力于开发先进技术，帮助专业人士做出更好、更快的决策，挽救生命和生计。更多信息请访问www.teledyneflir.com或关注@flir。

关于Teledyne Technologies

Teledyne Technologies是尖端数字成像产品和软件、仪器仪表、航空航天和国防电子产品以及工程系统的领先供应商。Teledyne的业务主要分布在美国、英国、加拿大、西欧和北欧。欲了解更多信息，请访问Teledyne的网站www.teledyne.com。