Teledyne FLIR发布玻色子+长波红外热成像模块，具有业界领先的20 mK或更低的灵敏度

具有尺寸、重量和功率(SWaP)领先优势的增强LWIR热性能为无人平台、安全应用、手持设备、可穿戴设备和热瞄准具提供了低风险的开发

加利福尼亚州戈莱塔4月4日消息——Teledyne FLIR公司是Teledyne Technologies Incorporated的一部分，今天宣布了热灵敏度为20毫开尔文(mK)或更低的Boson+，使其成为市场上最敏感的长波红外(LWIR)摄像机。它共享业界领先的广泛部署和真实世界验证的玻色子热像仪模块SWaP。Boson+具有相同的机械、电气和光学接口，是一种即时升级，还包括更新的图像处理，为国防和商业应用提供增强的清晰度和对比度。

Teledyne FLIR OEM核心产品管理副总裁Dan Walker表示:“改进的热灵敏度和自动增益控制(AGC)可以在图像中提供更多的场景细节，以便更好地检测，特别是在室外低对比度场景中。“改进的热性能和市场领先的可靠性使其成为集成在无人平台、安全应用、手持设备、可穿戴设备和热瞄准具中的理想非冷却热模块。”

在美国制造，Boson+包括一个重新设计的640 x 512分辨率，12微米像素间距探测器，噪声等效差分温度(NEDT)为20 mK或更低，提供了显著增强的检测，识别和识别(DRI)性能。改进的视频延迟增强了跟踪、导引头性能和决策支持。

共享的Boson系列接口和美国Teledyne FLIR技术服务团队的访问降低了开发风险，缩短了上市时间。真正为集成商设计，Boson+提供各种镜头选项，全面的产品文档，易于使用的SDK和用户友好的GUI。玻色子+是双重用途，属于美国商务部管辖的EAR 6A003.b.4.a。

Teledyne FLIR玻色子+可从Teledyne FLIR及其授权经销商处购买。

了解更多或购买，访问https://www.flir.com/bosonplus．

要亲自观看玻色子+，请访问展位#1101SPIE国防和商业传感展览会2022年4月3日至7日在佛罗里达州奥兰多举行，或4月25日至28日在佛罗里达州奥兰多举行的AUVSI Xponential 2107号展位。